新東科エネルギー社による超薄型ETFEフィルムの仕様

簡単な説明:

ETFEフィルムは、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)樹脂を原料として、溶融押出成形法によって製造される。
フッ素樹脂の優れた特性をすべて備えており、熱溶着、熱成形、容易な複合化などが可能です。
他の材料。また、建築、太陽エネルギー、複合放出の理想的な材料としても機能します。
材料。

製品詳細

商品タグ

製品紹介:

ETFEフィルムの特性:

連続使用温度範囲:-80℃
165℃まで
最高使用温度は230℃まで
高温および低温に対する優れた耐性
優れた非粘着性と低い熱伝導率
表面摩擦
ほとんどの化学物質や溶剤に対して化学的に不活性
可塑剤、加工助剤、添加物不使用
優れた耐候性
広範囲にわたる優れた電気性能
周波数と温度
優れた光透過性と透明度(自然光)
光透過率92%以上

ETFEフィルムの分類:

ETFE HP(高性能グレード):
100%高純度グレードから製造
ETFE樹脂
高誘電特性や光学用途によく使用される
透明性アプリケーション
透明度、高輝度のユニークな組み合わせ
伝達と長期老化耐性
高い光透過率、透明度、耐久性という独自の組み合わせにより、非常に貴重な素材となっています。
半導体などの用途向け
集積回路
透明、片面マット、両面仕上げからお選びいただけます。
マットスタイル
装飾材および落書き防止材として適しています。

ETFEフィルムの仕様:

厚さの範囲は12μmから500μmです。
標準幅は最大1600mm
ご要望に応じて、あらゆるシンコペーション幅をご用意できます。
接着面:プラズマ処理と化学処理
エッチング処理

ETFE MR(離型グレード):

高温環境下でも使用可能な良質な剥離フィルム
複合プロセスで優れた非粘着性を維持します
特性。
高い伸びと優れたフィット感の柔らかさ
複雑な形状の型
標準色には、赤、水色マット、
ホワイト、ご要望に応じてカスタムカラーもご用意できます
様々な穴あきパターンをご用意しています
表面積重量がFEPフィルムの20%未満。

 

ETFEフィルムの用途:

複合材剥離フィルム
化学プロセスおよび装置
ホットシール包装/溶接/ホットメルト接着剤
建築/グリーン
電気・電子
太陽光発電業界
保護と内部
医療・製薬業界
半導体

ETFE AG(建築グレード):

優れた耐紫外線性、耐薬品性
不活性と非粘着性
優れた機械的特性が応用されています
農業と建築

 

 

 

仕様:

ETFE HP ETFE AG ETFEMR
基本性能 ユニット 試験方法
比重 ASTM D792 1.74
難燃性 UL-94 V-0
吸水率 % <0.03
機械的特性
抗張力 MPa ASTM D882 48
破断伸長 % ASTM D882 300
引張弾性率 MPa ASTM D882 965
初期引裂強度
(50μm)
N ASTM D1004 4.2
引張引裂強度
(50μm)
N ASTM D1922 2.9
熱特性
連続使用温度 C UL-746 B 165
融点 C ASTM D3418 260
光学特性
太陽光透過率 % ASTM E424 90以上 該当なし
製品サイズ
mm 25-1600
厚さ μm 12.7-500
標準色 クリア、
マット
透明、マット、白、
青、赤、プリント、
IRカット
透明、マット、
赤、青
利用可能な表面積
治療法
化学エッチング 化学処理
プラズマ治療 プラズマ治療

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